Производительность компьютеров к тому, что уже в течение долгого времени все использовали, постоянно растет. В то же самое время стать более сложный и оборудование в системных блоках, интеграция элементов растет, поднимает энергопотребление, делающий устройства, и как производная - тепловая эмиссия современных систем. Если все же, таким образом долгое время с потребностями персонального компьютера весьма консультировалось с 150-200 ВА модуль власти сегодня, стандарт стал вместимостью заказа 250-300 ВА, - тенденция увеличения доступна. Еще лучше заметно увеличение вместимости средств вентиляции типичного персонального компьютера. В назначенное время то, с проблемой охлаждения только один маленький и тихий кулерок, с которым консультируются, на который характеристики, не особенно отраженные. Теперь это устройство настоятельно добавило в размерах, весе, сложность дизайна, повороты болельщика, цены, но самого важного, - ее важность увеличилась. Этот элемент стал исключительно важным для жизни системы. Уже редкий компьютерный журнал не издавал на страницах самого серьезного обзора средств охлаждения современного центрального процессора, и популярность этой темы, на видимом, растет. Однако, на средства охлаждения процессоров уже раздувает для videomaps, системные блоки, карманы и winchesters, которым даже наиболее посредственные магазины компьютерных методов уже полностью заполнены в течение долгого времени, были добавлены. Cмотрите на случаи системных блоков. Вместо того, что уменьшаться в размерах что касается этого надеялся, и все еще пользователи-эстеты продолжают надеяться, они напротив - добавляют каждого в томе. Вместо двух пятидюймовых отделений сегодня случаи с четыре уже - с энергией и предлагаемым главным. Помимо блока приобретают приземляющиеся места при дополнительных болельщиках. Неспроста все это …

Пара оптические диски CD-ROM и компакт-диска-RW была включена уже как если бы в моду. Добавьте здесь возможный второй Винчестер или зарезервируйте в кармане, и Вы получаете þÔ¿-что типичный персональный компьютер, вместо что какой быть компьютерным болельщиком. Когда все это поместило начала, чтобы работать, разом к стене перед блоком случается страшновато, чтобы коснуться. Сколько все это потребляет электроэнергию и поскольку там внутри в такой температуре поддерживают все те многочисленные и чипсы высокоинтегрированные - просто, чтобы думать ужасно.

Проблема стала готовой в течение долгого времени. Проблема надежности. С ростом количества элементов любой системы, теоретически в целом уменьшается ее операция неотказа. Методы полупроводника чрезвычайно отрицательно реагируют, чтобы повыситься в температуре, и температурном режиме, необходимо признать, имеет тенденцию доказательства к ухудшению. Кроме того не только элементы полупроводника чувствительны к температуре, любой материал, имеющий температурный фактор расширения, отличного от ноля искажен в изменении ближайшей температуры. Последнее является очень критическим для дизайна точности winchesters, основание которого - чистая механика. Энергопотребление компьютер - размер, вообще, изменяясь динамически, в зависимости от количества вовлеченных устройств и режима их работы. Что его самое большое значение в конкретном случае, - понятие большей гипотетической меры и трудно предсказанный., вероятно, необходимо нести к так иллюзорной характеристике и вместимости, отмеченной на большинстве дешевый БП, едва кого или изучает что его истинное значение без серьезных исследований. Когда системы энергопотребление не могут быть удовлетворены вместимостью, БП, и такой случаются в увеличивающейся частоте, устойчивое давление снова и снова гладко падает, затем исчезает вообще. Уже не говоря о надежности и длительности БП в подобных режимах.

Изготовители оборудования для компьютерных методов запустили размышлять над независимым управлением состоянием оборудования уже в течение долгого времени. В этих целях специальные средства контроля аппаратных средств, названного, чтобы проследить много критических параметров развиты и пускают корни. В случае опасности возможность предотвращения, разъедините из компьютера, или изменение операционного режима некоторых устройств предусмотрено. Другой вопрос, пользователи используют возможности контроля аппаратных средств или нет. Но, однако, они присутствуют в полном наборе большинства современных компьютеров, могут требоваться и вовлечены в случае потребности.

Средства управления температурным центральным процессором

Специальное внимание обращено на процессор, это не только главный вычислительный сайт компьютера, но и обычно также самое горячее устройство в его структуре, рабочая вместимость которой неразрывно связана с обслуживанием нормального температурного режима. В избытке температуры вероятность ошибок в центральном процессоре работы резко поднимает, в его дальнейшем росте остановы процессора, в худших листьях случая со строительством навсегда. Энергопотребление и тепловая эмиссия современных процессоров настоятельно увеличились, поэтому управление температурой в течение достаточно долгого времени теперь стало главной проблемой.

Сначала на родительских платежах внешний thermodes, который может взять температуру вне процессора или его радиатора, начал иметь. Много платежей, освобожденных теперь обладают только такой возможностью управления температурой процессора. Внешние thermodes отличаются различные варианты выполнения. Часто внутри Socket’a возможно видеть гибкие силы \"лепестка\" собственной эластичности, подходившей к концу к нижней стороне процессора. Такой вариант удобен, необходимо смотреть только что термистор плотно nestled весь самолет подсказки обязательно в центре процессора. thermode может быть и деталька, стоящий на тонких металлических ногах в гнезде. В такой различной эластичности и контакте прилегания немного хуже. В третьем случае внутри Socket’a ничто не видимо, шаблон находится под гнездом, напаянный на широком пути оплаты. В этом случае шаблон имеет тепловой контакт к ногам процессора. Медь, позолоченные заключения обеспечивают хорошее удаление высокой температуры, поэтому и - пункт удаления температуры. В некоторых случаях внешние thermodes, расположенные на гибком проводе применены к измерению температуры. Это была характеристика для моделей слотовых. thermode на гибком проводе обычно, чтобы закрепить к радиатору процессора, который не настолько эффективен. Но в некоторых случаях если управление датчика поставляется особенно тонкими проводами, это может быть вставлено изоляционная лента к основанию процессора, который может быть лучшим вариантом для внешнего термоконтроля (рис.1).

Однако признаки, термистора снаружи никогда не соответствует реальному нагреванию ядра, это обычно его различие 5 … 150С. При медленном нагревании, это только пол неприятности - возможно ввести поправку. Хуже, что при остром нагревании ядра, внешний шаблон никогда не реагирует вовремя, - внешний случай всегда нагревается дольше. Нагревание ядра может уже достигнуть критического состояния, и внешний случай только начнет печатать температуру. Система контроля не будет иметь времени, чтобы предотвратить несчастный случай вовремя. Это является особенно критическим для новых мощных и горячих процессоров с \"явным\" ядром.

Intel Компании, начиная с Pentium II, начала повышаться в ядерном термодиод. Инертность такого шаблона, намного менее внешнего, это нагревается þÔ¿-что одновременно с ядром. Помимо аналоговой системы критического положения разъединяют из процессора, отдельно был вовлечен при нагревании выше 1250С. Однако и термодиод в ядре, казалось, что это не лишено, недостает. Это контролируется цифровой системой контроля с дискретным временем перевычисления температуры. Также это казалось, что в дальнейшем росте вместимости процессоров цифровая контрольная система имеет кроме того прекращенный, чтобы готовиться прослеживать температуру шаблона при остром нагревании. Скорость нагревания в ядерном Pentium IV и Athlon XP может достигнуть огромных значений - 30 … 500С/сек. В течение также времени цифровая система контроля прочитывает температуру вслух через определенные временные интервалы, которые обычно делают десятые ресурсы секунды и не могут быть меньше. Вовремя между перевычислениями температура ядра может подпрыгнуть на 100С и больше чем степени.

В особенно тяжелых случаях, например, при включении процессора с явным ядром - без радиатора, цифровая система контроля просто не будет иметь времени, чтобы проследить увеличение температуры. Наконец процессор часто уезжает со строительством.

Поэтому Intel инженеров для Pentium IV была развита дополнительная аналоговая контрольная система Тепловой Монитор, с отдельным шаблоном (рис.2), который не придерживается к дискретным перевычислениям и работает постоянно. Тепловой Монитор, когда температура повышается выше 850С (выделяется сигнал PROCHOT#), вовлечет механизм модуляции частоты часов: это - циклическое включение/выключ процессора без его точки (рис.3). Падения производительности, но проблемы продолжаются, будет выполнен, к эквивалентно спаду частоты часов, таким образом энергопотребления и температуры. В температурном снижении ниже порогового уровня, процессор присоединяется на полной частоте.

Процессоры AMD получили термодиод в ядре начиная с моделей Athlon XP и Дерона Моргана. Аналоговая система критического положения разъединяет в ядре, это не предусмотрено. Температурный термодиода может контролироваться цифровой системой контроля с тем же самым ограниченным временем перевычисления. По этой причине Athlon XP включенный без радиатора сгорел дотла сразу чаще - цифровая система контроля не имеет время, чтобы реагировать на так быстро нагревание. Однако, инженеры, AMD проверили в пачке со стандартным внутренним thermode внешнюю аналоговую схему критического положения, разъединяют, который скорость в несколько раз выше. С аналоговой контрольной системой процессор имеет время, которое будет разъединено при любых обстоятельствах. Однако реализация в рабочем оборудовании такой системы контроля полностью зависит от изготовителей родительских платежей, которые не спешат вводить все же это или подобный. Кроме того, существенная часть родительского Гнезда платежей A не включает в структуру даже цифровую систему контроля способного, чтобы сотрудничать во внутреннем thermode процессора. Изготовители часто ограничиваются инсталляционным старым внешним термистора, со все недостает.

Источник: http://itech-info.ru/230_lv3_hardware_monitoring.php